mcu_reset

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单片机复位介绍

经典的STM32内部复位电路如下

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可以看到复位分为两大类：内部复位和外部复位

  • 内部复位源通过脉冲发生器在 NRST 引脚产生延时至少 20μs 的脉冲，引起 NRST 保持电平产生复位；

  • 外部复位源则直接将 NRST 引脚电平拉低产生复 位。

外部复位

NRST 引脚上的低电平。

软件复位

将 Arm® Cortex®-M3 中断应用和复位控制寄存器中的 SYSRESETREQ 置“1” 时，可实现软件复位。JLINK对设备的复位就是控制的这一位。Reset: Reset device via AIRCR.SYSRESETREQ.

内核复位

在Cortex-M内核文档中大概有这样的描述：通过设置 NVIC 中应用程序中断与复位控制寄存器(AIRCR)的VECTRESET 位，可只复位处理器内核而不复位其它片上设施。

也就是说，这样操作只复位Cortex-M内核，不会复位UART这些片内外设。

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void NVIC_CoreReset(void)
{
  __DSB();
  SCB->AIRCR  = ((0x5FA << SCB_AIRCR_VECTKEY_Pos)      |
                 (SCB->AIRCR & SCB_AIRCR_PRIGROUP_Msk) |
                 SCB_AIRCR_VECTRESET_Msk);       //置位 VECTRESET
  __DSB();
  while(1) { __NOP(); }
}
系统复位

软件复位中的系统复位操作的寄存器位（SYSRESETREQ）不同，复位的对象为整个芯片（除后备区域）。

系统复位函数：

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void NVIC_SysReset(void)
{
  __DSB();
  SCB->AIRCR  = ((0x5FA << SCB_AIRCR_VECTKEY_Pos)      | 
                 (SCB->AIRCR & SCB_AIRCR_PRIGROUP_Msk) | 
                 SCB_AIRCR_SYSRESETREQ_Msk);     //置位 SYSRESETREQ
  __DSB();
  while(1) { __NOP(); }
}
电源复位

分为上电复位（POR 复位），掉电复位（PDR 复位），从待机模式唤醒。

依靠单片机内部的电源监控电路，在供电电压达不到设定值时自动进行复位。当检测到 VDD/VDDA低于阈值电压 VPOR和 VPDR 时，芯片将会自动保持为复位状 态，上电复位和掉电复位的波形图如下。

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低功耗复位

低功耗管理复位的产生有两种情况，一种是进入待机模式时，另一种是进入停止 模式时。在这两种情况下，如果把用户选择字节中的 RSTSTDB 位（待机模式 时）或 RSTSTOP 位（停止模式时）清零，系统将被复位而不是进入待机模式或 停止模式。

复位源查看

可以通过查看 RCM_CSTS（控制/状态寄存器）中的复位标志位识别复位事件来源，也可以相应清除标志位。

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